ROHM acaba de anunciar la disponibilidad de nuevas resistencias chip antisulfuración optimizadas para aplicaciones expuestas a entornos ricos en sulfuro, como infraestructuras de comunicación, sistemas en el automóvil y equipos industriales.

Las partículas de azufre suelen estar presentes en el aire de diversas formas por el propio azufre y los gases de escape de los automóviles. En entornos sulfurosos, estas partículas son absorbidas por la capa de plata utilizada en los componentes electrónicos, por ejemplo sobre la superficie de los electrodos interior y lateral de las resistencias chip convencionales. Esto puede llevar en última instancia a la pérdida de plata y a la formación de sulfuro de plata, lo cual provoca cambios en la resistencia y, por último, el fallo de la aplicación.

Con el fin de cubrir la creciente demanda en los últimos años de una mayor resistencia a la sulfuración en diversos ámbitos, ROHM ha desarrollado una estructura de electrodo original y un material de protección que mejoran significativamente la antisulfuración, contribuyendo así a aumentar la seguridad y la fiabilidad a largo plazo.

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