Sensor térmico MEMS con un ángulo de detección muy amplio
Omron Electronic Components Business Europe ha presentado una versión de 32 x 32 elementos y un ángulo de detección muy amplio de sus sensores térmicos MEMS D6T.
El nuevo D6T-32L-01A tiene un campo de visión de 90,0° por 90,0°, capaz de abarcar un amplio espacio como una sala entera desde un único punto. Este sensor de altas prestaciones ofrece la medida sin contacto de temperaturas de 0-200ºC con una temperatura ambiente de -10-70ºC. El D6T-32L es una de las tres nuevas versiones del D6T anunciadas por Omron. Las aplicaciones que necesitan un campo de visión más limitado se pueden cubrir con el D6T-8L-09H de 1x8 y el D6T-44L-06H de 4x4, que ofrecen 54,5° x 5,5° y 44,2° por 45,7°, respectivamente. Estos dos dispositivos permiten medir temperatura sin contacto entre 5-200ºC a una temperatura ambiente de 5-45ºC.
Los sensores térmicos MEMS D6T se basan en un sensor de IR que mide la temperatura de la superficie de los objetos sin tocarlos mediante una termopila que absorbe la energía radiada desde el objeto. Se estima que el D6T, que incorpora una termopila MEMS de última generación, un sensor ASIC diseñado a medida, un microprocesador para procesamiento de señal y un algoritmo en un encapsulado de muy pequeño tamaño, ofrece la mayor relación señal/ruido del mercado. El dispositivo convierte la señal del sensor en una salida digital de temperatura que proporciona una conexión directa a un microcontrolador. El diseño del D6T ahorra mucho espacio pues solo mide 14 x 8 x 8,93 mm en su versión más grande de 32 x 32 elementos, por lo que resulta ideal para la detección de temperatura en Internet de las Cosas y otras muchas aplicaciones.
Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.
Articulos Electrónica Relacionados
- Los nuevos sensores de profund... Durante los últimos 10 años, el grupo Camera Culture en el Media Lab del MIT ha desarrollado innovadores sistemas de imágenes, desde una c&...
- Sensor táctil sustituto direct... El sensor táctil capacitivo proporciona ventajas gracias a su durabilidad y facilidad de uso, pero requiere de un diseño minucioso y una configuración adecuada ...
- Controladores DSC (Digital Sig... Microchip anuncia nuevos controladores digitales de señal (Digital Signal Controllers, DSC) dsPIC33C de uno y dos núcleos que incorporan más opciones para cubri...
- Sensor de movimiento Panasonic... Panasonic, distribuido por RC Microelectrónica, ha desarrollado un nuevo tipo de sensor PaPIR de bajo perfil, que amplía la gama de las series existentes EKMB y...
- Sensor fotoeléctrico Allen-Br... El nuevo sensor fotoeléctrico Allen-Bradley 42AF RightSight M30 de Rockwell Automation está fabricado con una resistencia ambiental mejorada y detección de larg...
- Sensor monitorización para sec... Bosch presenta el sensor “Deepfield Connect ® - Asparagus Monitoring”. El sistema ayuda a técnicos y agricultores a controlar las tempera...
- Acuerdo de Universal Robots y ... El fabricante danés de robots ligeros Universal Robots y SICK han unido fuerzas para la creación de 2 aplicaciones de gran innovación para ...
- Kit de evaluación Cypress EZ-B... Mouser Electronics, Inc distribuye el kit de evaluación EZ-BT™ Mesh de Cypress Semiconductor. El kit alimentado por batería o por USB permite a los diseñadores ...
- Módulos sensor de caudal de es... Mouser Electronics, Inc. ahora cuenta con módulos sensor de caudal FS1012 y FS2012 basados en MEMS de Integrated Device Technology (IDT).El innovador d...
- Fuente de alimentación PULS SE... PULS, representada por Electrónica OLFER, presenta las nuevas fuentes de alimentación CP10, de la serie DIMENSION. El modelo CP10.241-R2 incluye un sistema de r...
- Sensores fotoeléctricos en for... Telemecanique Sensors presenta los nuevos sensores fotoeléctricos en formato miniatura XUM8 y XUMT con fijaciones y dimensiones estándar aún más compactos e ing...
- Kits de desarrollo conectados ... Farnell ahora comercializa Particle, una gama de kits de desarrollo de última generación conectados a la nube con red de malla activada, que hace posible ampli...