Tecnología

TrendForce anuncia las 10 principales tendencias tecnológicas de la industria para 2021

En este comunicado, TrendForce proporciona su pronóstico de 10 tendencias tecnológicas clave en la industria para 2021.
Mientras la industria de la DRAM entra oficialmente en la era EUV, la tecnología de apilamiento NAND Flash avanza más allá de las 150 capas (Layers).

Los tres principales proveedores de DRAM, Samsung, SK Hynix y Micron, no sólo continuarán su transición hacia las tecnologías de proceso de 1Znm y 1alfa nm, sino que también introducirán formalmente la era de los VUE, con Samsung a la cabeza, en 2021. Los proveedores de DRAM reemplazarán gradualmente sus actuales tecnologías de doble patrón para optimizar su estructura de costes y su eficiencia de fabricación.
Después de que los proveedores de NAND Flash consiguieran que la tecnología de apilamiento de memoria superara las 100 capas en 2020, se propondrán alcanzar las 150 capas y más en 2021 y mejorar la capacidad de una sola pastilla de 256/512Gb a 512Gb/1Tb. Los consumidores podrán adoptar productos NAND Flash de mayor densidad gracias a los esfuerzos de los proveedores por optimizar los costes de los chips. Mientras que PCIe Gen 3 es actualmente la interfaz de bus dominante para las unidades SSD, PCIe Gen 4 comenzará a ganar una mayor cuota de mercado en 2021 gracias a su integración en PS5, Xbox Series X/S y placas base con la nueva microarquitectura de Intel. La nueva interfaz es indispensable para satisfacer la demanda de transferencia masiva de datos de PCs de gama alta, servidores y centros de datos HPC.


Los operadores de redes móviles intensificarán la construcción de su estación base 5G mientras que Japón/Corea miran hacia la 6G.

Las Directrices de Aplicación de la 5G: SA Opción 2, publicada por el GSMA en junio de 2020, profundiza en grandes detalles técnicos relativos al despliegue de 5G, tanto para los operadores de redes móviles como desde una perspectiva mundial. Se prevé que los operadores implanten las arquitecturas autónomas (SA) de 5G a gran escala en 2021. Además de proporcionar conexiones de alta velocidad y gran ancho de banda, las arquitecturas 5G SA permitirán a los operadores personalizar sus redes en función de las aplicaciones de los usuarios y adaptarse a las cargas de trabajo que requieren una latencia ultra baja. Sin embargo, incluso cuando el despliegue de 5G está en marcha, NTT DoCoMo, con sede en Japón, y SK Telecom, con sede en Corea, ya se están centrando en el despliegue de 6G, ya que 6G permite diversas aplicaciones emergentes en RX (incluidas las resoluciones de RV, AR, MR y 8K y superiores), comunicaciones holográficas realistas, WFH, acceso remoto, telemedicina y educación a distancia.

La Internet de las Cosas (IoT) evoluciona hacia la Inteligencia de los Objetos a medida que los dispositivos habilitados para la IA se acercan a la autonomía
En 2021, la integración profunda de la IA será el principal valor añadido a la IoT, cuya definición evolucionará de la Internet de las Cosas a la Inteligencia de las Cosas. Las innovaciones en herramientas como el aprendizaje profundo (deep learning) y la visión por ordenador traerán consigo una actualización total para las aplicaciones de software y hardware de IoT. Teniendo en cuenta la dinámica de la industria, el estímulo económico y la demanda de acceso remoto, se prevé que la IoT se adopte a gran escala en algunos de los principales sectores verticales, por ejemplo, la fabricación inteligente y la atención sanitaria inteligente. En cuanto a la fabricación inteligente, se espera que la introducción de la tecnología sin contacto acelere la llegada de la industria 4.0. A medida que las fábricas inteligentes persiguen la resistencia, la flexibilidad y la eficiencia, la integración de la IoT equipará a los dispositivos edge, como los cobots y los aviones teledirigidos (drones), con una precisión y una capacidad de inspección aún mayores, transformando así la automatización en autonomía. En el frente de la atención sanitaria inteligente, la adopción de la IA puede transformar los conjuntos de datos médicos existentes en facilitadores de la optimización de los procesos y la ampliación del área de servicio. Por ejemplo, la integración de la IA ofrece un reconocimiento de imágenes térmicas más rápido que puede servir de apoyo al proceso de toma de decisiones clínicas, la telemedicina y las aplicaciones de asistencia quirúrgica. Se espera que estas aplicaciones antes mencionadas sirvan como funciones cruciales que cumplen las IoT médicas habilitadas para la IA en diversos entornos que van desde las clínicas inteligentes hasta los centros de telemedicina.

La integración entre las gafas de IA y los teléfonos inteligentes iniciará una ola de aplicaciones multiplataforma
Las gafas AR se moverán hacia un diseño conectado al smartphone en 2021 en el que el smartphone sirva como plataforma informática para las gafas. Este diseño permite una reducción significativa del coste y el peso de las gafas AR. En particular, a medida que el entorno de la red de 5G vaya madurando en 2021, la integración de los teléfonos inteligentes de 5G y las gafas de AR permitirá a estos últimos no sólo ejecutar aplicaciones de AR de forma más fluida, sino también cumplir con las funciones avanzadas de entretenimiento audiovisual personal mediante el aprovechamiento de la potencia informática añadida de los teléfonos inteligentes. Como resultado, se espera que las marcas de teléfonos inteligentes y los operadores de redes móviles se aventuren en el mercado de las gafas AR a gran escala en 2021.

Una parte crucial de la conducción autónoma, los sistemas de monitorización de conductores (DMS) se dispararán en popularidad
La tecnología de seguridad de automoción ha evolucionado desde una aplicación para el exterior de los automóviles hasta una para el interior de los mismos, mientras que la tecnología de detección se está moviendo hacia un futuro en el que integra la vigilancia del estado del conductor con las lecturas ambientales externas. Del mismo modo, la integración de la IA automotriz está evolucionando más allá de sus actuales funciones de entretenimiento y asistencia al usuario, para convertirse en un elemento indispensable de la seguridad automotriz. A la luz de la serie de accidentes de tráfico en los que los conductores ignoraron las condiciones de la carretera debido a su excesiva dependencia de los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), cuya tasa de adopción se ha disparado recientemente, el mercado vuelve a prestar mucha atención a las funciones de vigilancia del conductor. En el futuro, el principal impulso de las funciones de vigilancia de los conductores se centrará en el desarrollo de sistemas de cámaras más activos, fiables y precisos. Al detectar la somnolencia y la atención del conductor a través del seguimiento del iris y el control del comportamiento, estos sistemas son capaces de identificar en tiempo real si el conductor está cansado, distraído o si está conduciendo de forma inadecuada. Como tal, los DMS (sistemas de monitorización de conductores) se han convertido en una necesidad absoluta en el desarrollo de los ADS (sistemas autónomos de conducción), ya que los DMS deben servir para múltiples funciones simultáneamente, incluyendo la detección/notificación en tiempo real, la evaluación de la capacidad del conductor y la toma de los controles de conducción cuando sea necesario. Se prevé que los vehículos con integración de DMS entren en producción en masa en un futuro próximo.

Las pantallas plegables se adoptarán en más dispositivos como medio de aumentar el tamaño de la pantalla.
A medida que los teléfonos plegables pasaron de ser un concepto a ser un producto en 2019, ciertas marcas de teléfonos inteligentes lanzaron sucesivamente sus propios teléfonos plegables para probar. Aunque el rendimiento de venta de estos teléfonos ha sido hasta ahora mediocre debido a sus costes relativamente altos -y, por extensión, a los precios de venta al por menor-, todavía son capaces de generar mucha expectación en el maduro y saturado mercado de los teléfonos inteligentes. En los próximos años, a medida que los fabricantes de paneles amplíen gradualmente sus capacidades de producción de AMOLED flexibles, las marcas de teléfonos inteligentes seguirán centrándose en su desarrollo de teléfonos plegables. Además, la funcionalidad plegable ha estado viendo una creciente penetración en otros dispositivos también, específicamente en los ordenadores portátiles. Con Intel y Microsoft a la cabeza, varios fabricantes han lanzado cada uno su propia oferta de portátiles de doble pantalla. En la misma línea, los productos plegables con pantallas flexibles AMOLED se convertirán en el próximo tema de actualidad. Los portátiles con pantallas plegables probablemente entrarán en el mercado en 2021. Como aplicación innovadora de las pantallas flexibles y como categoría de productos que presenta pantallas flexibles mucho más grandes que las aplicaciones anteriores, se espera que la integración de las pantallas plegables en los ordenadores portátiles aumente en cierta medida la capacidad de producción flexible de los fabricantes de AMOLED.

El Mini LED y el QD-OLED se convertirán en alternativas viables a los OLED blancos
Se espera que la competencia entre las tecnologías de visualización se caliente en el mercado de la televisión de alta gama en 2021. En particular, la retroiluminación Mini LED permite a los televisores LCD tener un control más fino sobre sus zonas de retroiluminación y, por lo tanto, un mayor contraste de pantalla en comparación con los actuales televisores convencionales. Encabezados por Samsung, los televisores LCD con retroiluminación Mini LED compiten con sus homólogos OLED blancos, ofreciendo al mismo tiempo especificaciones y rendimientos similares. Además, dada su superior rentabilidad, se espera que el Mini LED surja como una fuerte alternativa a los OLED blancos como tecnología de visualización. Por otro lado, Samsung Display (SDC) está apostando por su nueva tecnología OLED QD como punto de diferenciación tecnológica de sus competidores, ya que SDC está terminando sus operaciones de fabricación de LCD. SDC buscará establecer el nuevo estándar de oro en especificaciones de TV con su tecnología QD OLED, que es superior a la OLED blanca en términos de saturación de color. TrendForce espera que el mercado de la televisión de gama alta muestre un nuevo y despiadado panorama competitivo en el 2H21.

El encapsulado avanzado evoluciona a toda máquina en HPC y AiP
El desarrollo de la tecnología avanzada de encapsulado no se ha ralentizado este año a pesar del impacto de la pandemia COVID-19. Como varios fabricantes lanzan chips HPC y módulos AiP (antena en paquete), las compañías de semiconductores como TSMC, Intel, ASE, y Amkor están ansiosas por participar en la floreciente industria de encapsulado avanzado. Con respecto al encapsulado de chips HPC, debido al aumento de la demanda de estos chips en la densidad de plomo de E/S, la demanda de interponentes, que se utilizan en el encapsulado de chips, también ha aumentado en consecuencia. TSMC e Intel han lanzado cada uno sus nuevas arquitecturas de encapsulado de chips, con la marca 3D fabric y Hybrid Bonding, respectivamente, mientras evolucionan gradualmente sus tecnologías de encapsulado de tercera generación (CoWoS para TSMC y EMIB para Intel), a las tecnologías CoWoS y Co-EMIB de cuarta generación.

En 2021, las dos fundiciones buscarán beneficiarse de la demanda de encapsulados de chips 2.5D y 3D de alta gama. En cuanto al encapsulado de módulos AiP, después de que Qualcomm lanzara sus primeros productos QTM en 2018, MediaTek y Apple colaboraron posteriormente con empresas relacionadas con OSAT, incluyendo ASE y Amkor. A través de estas colaboraciones, MediaTek y Apple esperaban avanzar en la investigación y el desarrollo de los principales encapsulados de flip chip, que es una tecnología de coste relativamente bajo. Se espera que AiP vea una integración gradual en los dispositivos de 5G mmWave a partir de 2021. Impulsados por la demanda de comunicaciones y conectividad de redes de 5G, se espera que los módulos AiP lleguen primero al mercado de los teléfonos inteligentes y posteriormente a los mercados de la automoción y de las tablets.

Los fabricantes de chips buscarán cuotas en el mercado de AIoT mediante una estrategia de expansión acelerada
Con el rápido desarrollo de la IoT, la 5G, la IA y la informática en la nube/edge, las estrategias de los fabricantes de chips han evolucionado desde productos singulares, a líneas de productos y, finalmente, a soluciones de productos, creando así un ecosistema de chips completo y granular. Si se considera el desarrollo de los principales fabricantes de chips en los últimos años desde una perspectiva amplia, la continua integración vertical de estas empresas ha dado lugar a una industria oligopolística, en la que la competencia localizada es más intensa que nunca. Además, como la comercialización de 5G genera diversas demandas de aplicaciones para diversos casos de uso, los fabricantes de chips ofrecen ahora soluciones verticales de servicio completo, que van desde el diseño de chips hasta la integración de plataformas de software/hardware, en respuesta a las grandes oportunidades comerciales que ofrece el rápido desarrollo de la industria de los AIoT. Por otra parte, los fabricantes de chips que no pudieron posicionarse a tiempo según las necesidades del mercado se verán probablemente expuestos al riesgo de una dependencia excesiva de un mercado único. 

Los televisores micro LED de matriz activa harán su tan esperado debut en el mercado de la electrónica de consumo
El lanzamiento de las pantallas Micro LED de gran tamaño por Samsung, LG, Sony y Lumens en los últimos años marcó el comienzo de la integración de los Micro LED en el desarrollo de las pantallas de gran tamaño. A medida que la aplicación de Micro LED en pantallas de gran tamaño madura gradualmente, se espera que Samsung sea el primero en la industria en lanzar sus televisores Micro LED de matriz activa, por lo tanto, se consolida el año 2021 como el primer año de integración de Micro LED en los televisores. La matriz activa direcciona los píxeles utilizando la placa base de vidrio TFT de la pantalla, y dado que el diseño de CI de la matriz activa es relativamente simple, este esquema de direccionamiento requiere por lo tanto una cantidad relativamente baja de enrutamiento. En particular, los circuitos integrados de matriz activa requieren la funcionalidad PWM e interruptores MOSFET para estabilizar la corriente eléctrica que impulsa las pantallas de micro LED, lo que requiere un nuevo y extremadamente costoso proceso de investigación y desarrollo para tales circuitos integrados. Por lo tanto, para los fabricantes de Micro LED, sus mayores desafíos en este momento para empujar el Micro LED al mercado de los dispositivos finales radican en la tecnología y el coste.

 

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