Henkel ha presentado en el Battery Show Europe de Hannover sus soluciones de gestión térmica y de montaje de placas de circuitos impresos para aplicaciones de baterías de iones de litio (Li-I) y de grupo motopropulsor.
Los compuestos termoplásticos son muy apreciados por su ligereza y su excepcional resistencia. Sin embargo, su adopción generalizada se ha visto frenada por las carencias de los procesos de producción existentes, que son lentos, requieren mucha mano de obra y generan muchos desechos.
-
May 16, 11:07 am
Soluciones de gestión térmica y de montaje de placas de circuitos impresos
-
Abr 02, 11:42 am
Laminados de compuestos termoplásticos
-
Feb 23, 09:50 am
Resinas para hilo y cable Teflon™
Redes Sociales
Edicion Revista Impresa
Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)
Suscripción papel: 180,00.- € (IVA inc.)
Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)
Noticias Populares Electrónica
Ventiladores de CA
El Grupo de Gestión Térmica de CUI Devices presenta ventiladores de CA. La familia CAF es una gama de ventiladores axiales de CA que ofrece tamaños...
Solución de refrigeración líquida para la plataforma aceleradora de IA Intel® Gaudi®3
Vertiv ha anunciado hoy que la compañía está colaborando con Intel para crear una solución de refrigeración líquida para sustentar el nuevo y...
Tejido conductor sobre espuma de silicona para blindaje EMI SOFT-SHIELD 3800
La división Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de...
Cincon, técnicas de enfriamiento de las fuentes de alimentación
¿Qué es un entorno duro? Un entorno adverso se refiere generalmente a temperaturas extremas, como condiciones de frío o calor extremos, que pueden ser...
Noticias Electrónica Profesional
Noticias Fuentes de Alimentación
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...
Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di
Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...
Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505
Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...
Actualidad Electrónica Profesionales
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...
Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di
Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...
Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505
Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...
Convertronic
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net
Suscríbete a nuestro boletín de noticias