Pasta con alto nivel de conductividad térmica V382
Nfortec amplía su catálogo de refrigeración para equipos con V382, una pasta térmica de alto nivel de conductividad calorífica.
Diseñada para aplicarse tanto en CPU como en unidades de procesamiento gráfico (GPU) o chipsets; tiene un alto nivel de conductividad térmica y está fabricada sin partículas metálicas, por lo tanto, no conduce la electricidad, lo que aumenta el rendimiento del componente y proporciona la protección necesaria ante cualquier conductividad eléctrica no deseada.
Su textura viscosa facilita su aplicación, pudiendo extender o quitar la pasta térmica de manera sencilla sin que se llegue a agrietar o secar.
Articulos Electrónica Relacionados
- Módulo complementario PT100 de... El nuevo módulo complementario PT100 de Phoenix Contact permite transmitir hasta cuatro señales de PT100 a través del sistema inalámbrico Radioline. El módulo R...
- Elementos de ventilación Gore ... W. L. Gore & Associates ha ampliado su gama de elementos de ventilación GORE® Protective Vents con la incorporación de un nuevo producto especialmente diseñ...
- Riansa presenta la gama Superp... Una forma eficaz de administrar los cada vez más complejos sistemas electrónicos actuales, cuya potencia es cada vez mayor. La refrigeración por agua se está co...
- Lubricantes para husillos de a... Cada vez es mayor la industria que utiliza máquina- herramienta de precisión con husillos de alta velocidad. Con estos ejes, es posible alcanzar f...
- Control de temperatura de cald... Las calderas de agua de condensación y alta eficiencia han reemplazado en gran medida a los sistemas convencionales de calentamiento de agua en Europa y ...
- Equipos de refrigeración para ... Las condiciones de intemperie pueden ser muy agresivas para los equipos alojados en los armarios eléctricos, por lo que las unidades de refrigeraci&oacut...
- Ventiladores con sistema hidrá... NFortec presenta los ventiladores Aquila 80 y Aquila 120, dos componentes que permiten obtener un alto rendimiento sin ruido.Fabricados con un sistema hidr&aacu...
- Elemento de ventilación con do... W. L. Gore & Associates anuncia el lanzamiento del GORE® PolyVent High Airflow de última generación, que mejora las prestaciones de la fam...
- Nueva Ventilación con Filtro P... La nueva Ventilación con Filtro Plus STEGO ofrece sólo ventajas: • Nueva tecnología “air-flap” para un m...
- Chip de disipación térmica SMD... Vishay Intertechnology, distribuido en España y Portugal por RC Microelectrónica, presenta el chip de disipación térmica en SMD ThermaWickTM serie THJP. El disp...
- Tejido conductor sobre espuma ... La división Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de silicona para...
- Material autonivelador para un... Henkel Adhesive Technologies presenta Gap Filler 1400SL. Este producto es una evolución de los materiales de interfaz térmica que combina las prop...