Cypress, Nuvation y Arrow Electronics presentan una nueva tarjeta de interface USB 3.0 SuperSpeed para las FPGA de Altera
Cypress Semiconductor Corp. y Nuvation Research Corp. han anunciado la entrada en fase producción de una solución para el desarrollo rápido de prototipos que simplifica la descarga de vídeo, imágenes y otros datos de las FPGA de Altera a un procesador host a velocidades de hasta 400 Megabytes por segundo.
Esta solución incluye una tarjeta de interface para dispositivos SuperSpeed USB 3.0 que se conecta al kit de desarrollo de software (Software Development Kit, SDK) BeMicro de Arrow Electronics, la conocida plataforma de evaluación de FPGA que incorpora una FPGA Cyclone IV de Altera. Esta nueva tarjeta de expansión para USB 3.0 permite que los usuarios de BeMicro desarrollen prototipos de forma más sencilla, flexible y económica que los interfaces tradicionales más lentos como USB 2.0 y Gigabit Ethernet.
Esta nueva tarjeta de interface de Cypress y Nuvation (un Platinum Design Partner de Cypress), diseñada para ofrecer una conexión perfecta con disponibilidad inmediata, se denomina BeUSB 3.0 y se encuentra disponible en exclusiva a través de Arrow Electronics. Utiliza el controlador programable de dispositivos USB 3.0 EZ-USB® FX3™ de Cypress para implementar el estándar SuperSpeed USB 3.0. La tarjeta de interface se conecta al SDK BeMicro y se entrega con un cable estándar para su conexión al host de PC USB 3.0, que suministra hasta 900 mA para alimentar el bus. Esta tarjeta BeUSB 3.0 es excelente para iniciar el desarrollo de sistemas que necesiten descargar vídeo e imágenes de alta calidad, así como sistemas de adquisición de datos y otras aplicaciones que necesiten FPGA para el interface a USB 3.0.
El controlador de periféricos EZ-USB FX3 en la tarjeta de expansión BeUSB 3.0 incorpora el interface General Programmable Interface (GPIF™ II) configurable de segunda generación de Cypress, que alcanza velocidades de transmisión C o FPGA mediante GPIF II Designer™, un interface gráfico de usuario (graphical user interface, GUI). Este GUI de sencillo manejo ayuda a los diseñadores de sistemas a configurar el interface GPIF II en función de sus necesidades al seleccionar uno de los interfaces más conocidos, como FIFO esclava asíncrona o síncrona o SRAM. También pueden diseñar su propio interface recurriendo a una estructura de máquina de estados de manejo intuitivo. El núcleo de CPU ARM9® integrado con 512KB RAM proporciona una potencia de cálculo de 200 MIPS para aplicaciones que necesitan el proceso de datos a nivel local. FX3 aporta funciones muy flexibles e integradas que permiten a los desarrolladores la incorporación de conectividad USB 3.0 a cualquier sistema.
Articulos Electrónica Relacionados
- Matriz multiespectral de fotod... PIXELTEQ ha lanzado su matriz multiespectral de fotodiodos de 8 bandas PixelSensor™, que incluye ocho fotodiodos selectivos de longitud de onda en un chip cuadr...
- MOSFET U-MOS X-H de 150 V y al... Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) ha lanzado un nuevo MOSFET de potencia de canal N de 150 V basado en su proceso U-MOS X-H Trench de última generació...
- Acopladores foto-TRIAC de Tosh... Toshiba Electronics Europe (TEE) ha lanzado dos nuevos fotoacopladores1 de salida TRIAC, que ofrecen un aislamiento reforzado y bajas corrientes de disparo de l...
- MOSFETs SiC de 1200V de Toshib... Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") ha lanzado cinco MOSFETs de carburo de silicio (SiC) de 1200V que aprovechan la tecnología SiC de tercera generación...
- Nuevos SBD de ROHM con una ten... ROHM ha desarrollado diodos de barrera Schottky (SBD) de 100 V que ofrecen un tiempo de recuperación inversa (trr) líder en la industria para circuitos de alime...
- Fotoacoplador para aplicacione... Toshiba Electronics Europe ha lanzado un nuevo fotoacoplador adecuado para aplicaciones de comunicación en equipos de automatización en fáb...
- Circuit Seed hace posible el i... Greg Waite, CEO de InventionShare™, anunció hoy que la familia de las invenciones Circuit Seed permitirá a todas las empresas fabricantes de...
- Implementación de ECDSA con la... El diseño en autenticación cripto-fuerte para proteger el hardware de dispositivos para Internet de las Cosas (IoT), además de proporcionar...
- Software de controladores de d... Renesas Electronics Corporation ha presentado un módulo de software de controlador de dispositivos complejos (CDD) compatible con AUTOSAR para los diseñadores d...
- Transceptores CAN con velocida... Microchip anuncia una nueva familia de transceptores CAN FD (Controller Area Network Flexible Data-Rate) denominada MCP2561/2FD. Al tratarse de interfaces entre...
- Módulo semiconductor de potenc... La familia de módulos SKiM® (Semikron integrated Module) es la última generación de módulos ultra compactos sin suela de cobre y de contacto por presión. En est...
- Reguladores de conmutación de ... RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), marcas comerciales de Electrocomponents plc, distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimie...