Aumentar la temperatura máxima de trabajo de 110°C a 125°C permite montar los fotorelés en entornos con altas temperaturas y facilita el cumplimiento de los márgenes de temperatura deseados en el diseño de los equipos. El encapsulado S-VSON4T proporciona actualmente una de las superficies de montaje más pequeñas sobre placa de circuito impreso ya que es de 2,9mm² con tan solo 1,3mm de altura. Sus pequeñas dimensiones ayudarán a reducir el tamaño de la placa o a incrementar el número de fotorelés en un circuito existente para aplicaciones como comprobadores de semiconductores, tarjetas de sonda, equipos de ensayo térmico y otros equipos de prueba y medida.
El TLP3407SRA tiene una baja resistencia en conducción (RON) típica de 0,2Ω y una corriente de conmutación de hasta 1A, por lo que es ideal para aplicaciones de conmutación en comprobadores de CI lógicos de alta velocidad y memorias. El dispositivo también se caracteriza por su bajo consumo de entrada de 3,3mW.
El TLP3407SRA tiene una resistencia de entrada de 4000Ω. La resistencia interna del TLP3475SRHA y el TLP3412SRHA tiene un valor típico de 600Ω, por lo que elimina la necesidad de una resistencia de entrada externa y reduce la superficie total ocupada por el diseño. Todos los dispositivos ofrecen también una corriente sin conducción de 1nA a 50V y se suministran con una baja capacidad de patilla de salida de 80pF, 12pF y 20pF, respectivamente.
