Fujitsu Laboratories Ltd. ha anunciado el desarrollo de la primera lámina adhesiva del mundo, compuesta por nanotubos de carbono con una conductividad térmica extremadamente alta, de hasta 100 W/mK (vatios por metro por Kelvin) ⁽¹⁾ .

Los nanotubos de carbono tienen una alta conductividad térmica y representan una opción prometedora para la disipación de temperatura de las fuentes de calor, incluyendo los dispositivos semiconductores.

Vishay Intertechnology, distribuido en España y Portugal por RC Microelectrónica, presenta el chip de disipación térmica en SMD ThermaWickTM serie THJP. El dispositivo Vishay Dale Thin Film permite a los diseñadores disipar y reconducir calor de componentes aislados eléctricamente al proporcionar una vía termoconductora a un plano de cobre o disipador de calor común.