TDK Corporation anuncia que la Oficina de la Propiedad Intelectual del Reino Unido ha concedido la patente a la disposición de disipador de calor (heatsink) para fuentes de alimentación de TDK-Lambda.

 Los diseñadores de fuentes de alimentación utilizan una amplia variedad de componentes que disipan el calor, incluyendo dispositivos cargados (through hole) y de montaje superficial. Estos componentes requieren diferentes configuraciones de refrigeración.

Los dispositivos de montaje superficial se pueden situar en un sustrato de metal aislado (IMS) compuesto por capas de trazas de cobre y aislante termoconductor adherido a una placa base metálica. Este sustrato suele tener una disposición vertical y conectarse a la placa de circuito de alimentación con un lead-frame.

Aunque los semiconductores eléctricos se encuentran disponibles en encapsulados de montaje superficial, es más fácil transferir corrientes elevadas a la placa con un componente cargado. Esta alternativa elimina la necesidad de múltiples pines de baja corriente en el lead-frame, que ocupan un valioso espacio de la placa. Sin embargo, los elementos cargados requieren cierres (fasteners) y aislamiento para su montaje en un heatsink. Y, por otro lado, los encapsulados I2PAK de montaje en superficie para cargas de alta corriente son costosos. Por lo tanto, se suele demandar una combinación de componentes de montaje superficial y cargados.

“Ante la necesidad de espacio disponible, requerimos una solución híbrida y económica”, destaca Martin Coates, Ingeniero de Diseño Eléctrico de TDK-Lambda.

La disposición del heatsink desarrollada por TDK-Lambda emplea una placa IMS tradicional con componentes de montaje en superficie en un lado. Los semiconductores cargados se fijan en el otro lado con una cinta adhesiva de doble cara con propiedades aislantes y termoconductoras. El ensamblaje, que ahorra espacio, se puede soldar a la placa del circuito y no usa fasterners.

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