«Sistemas de fabricación en la era del cambio digital»: Bajo este lema se celebró el Technology Day el 29 de septiembre de este año en Rehm Thermal Systems.
El progresivo cambio digital no es el único factor que requiere soluciones innovadoras en la producción electrónica, sino también temas como la Industria 4.0, el manejo de grandes cantidades de datos, la perfecta integración de líneas o la creciente automatización del control de las máquinas, son algunos de los mayores desafíos que se presentan hoy en día. El Rehm Technology Day centró la atención en estos temas.

Interesantes conferencias sobre los desafíos de la Industria 4.0
El propietario de la empresa, Johannes Rehm, abrió el Technology Day el jueves con un resumen del programa del día y un esbozo de los desafíos que la creciente digitalización afronta en el ámbito de la fabricación. A continuación, Alois Mahr de Zollner AG dedicó su ponencia al tema de la fabricación interconectada en la producción electrónica y acentuó la importancia de las interfaces y las copias de seguridad para una trazabilidad completa, así como de la gestión de grandes cantidades de datos para una concepción exitosa de la producción del futuro. El resto de conferencias se ocuparon de la integración moderna de líneas en el proceso de revestimiento, tomando por ejemplo a Protecto como Conformal Coating altamente selectivo, y de la inclusión de Smart-Sensors en sistemas térmicos para optimizar los parámetros del proceso. Además, se destacó especialmente la nueva superficie de software ViCON, desarrollada por Rehm para la serie VisionX. En una presentación en vivo sobre un sistema del socio Hannusch en Laichingen, un proveedor integral de electrónica industrial, se demostraron en tiempo real las herramientas de administración remota que ofrece el nuevo software ViCON. Philipp Oliver de NEPTUNA Information Technologies GmbH cerró la sesión de conferencias con una mirada al mundo de la inteligencia artificial y a las posibilidades que el «aprendizaje automático» puede ofrecer a la industria.  

Los expertos de Rehm respondieron a todas las preguntas y comentarios de los participantes acerca de los distintos procesos de soldadura, revestimiento y endurecimiento así como sobre el nuevo software ViCON en prácticos talleres durante la tarde del Technology Day en la sala de fabricación. El centro de las sesiones fueron las innovadoras técnicas de inversión como, por ejemplo, la serie CondensoX y las ventajas de la tecnología de vacío, VisionXP+, tests de funcionamiento con Securo, revestimiento de laca protectora con el sistema Protecto así como diversos procesos de secado para distintas aplicaciones. Los visitantes tuvieron acceso a todo lo demás a través de puntos de información sobre equipamientos de eficiencia energética de Rehm como, por ejemplo, refrigeración con nitrógeno líquido o la nueva herramienta de captación de temperatura WPS 2.4 para una supervisión máxima del proceso y conexión de líneas PULSE del socio Asys.
El diálogo entre los ponentes y los clientes del Technology Day de este año confirma que los temas como la interconexión o la industria 4.0 suponen nuevos desafíos para los fabricantes de electrónicos y exigen soluciones innovadores para aumentar y optimizar los procesos de producción. Con una alta exigencia en calidad y los más modernos desarrollos en técnicas de inversión, Rehm Thermal Systems ofrece ya hoy sistemas adecuados y optimizados a los procesos de fabricación del futuro.

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