KIOXIA Corporation y Western Digital Corp han anunciado que las empresas han desarrollado su sexta generación de tecnología de memoria Flash 3D de 162 capas. Marcando el siguiente hito en la asociación como empresa conjunta que se remonta ya 20 años atrás.

Esta sexta generación de memoria Flash 3D destaca por su arquitectura avanzada más allá de la matriz de memoria convencional escalonada en 8 niveles y logra hasta un 10% más de densidad en las matrices de las celdas laterales en comparación con la quinta tecnología. Este avance en el escalamiento lateral, junto con las 162 capas apiladas de la memoria vertical, supone una reducción del 40% del tamaño de la matriz en comparación con la tecnología de apilamiento de 112 capas, lo que optimiza los costes.

Los equipos de KIOXIA y Western Digital también aplicaron una localización CMOS con circuito bajo la matriz y una operación en cuatro planos; estas decisiones, en conjunto, suponen una mejora casi 2,4 veces superior en el rendimiento del programa y un 10% de mejora en la latencia de lectura en comparación con la generación anterior. El rendimiento E/S también mejora en un 66%, permitiendo a esta interfaz de nueva generación soportar la necesidad creciente de tasas de transferencia más rápidas.

En términos generales, la nueva tecnología de memoria Flash 3D reduce el coste por bit e incrementa los bits fabricados por oblea en un 70% en comparación con la generación anterior. KIOXIA y Western Digital continúan impulsando la innovación para garantizar un escalamiento continuo que satisfaga las necesidades de los clientes y sus múltiples aplicaciones.