Amphenol Thermometrics UK Ltd, representado por RC Microelectrónica, ha desarrollado un termistor NTC inmune al ruido con una función integrada de desacoplo en RF, que proporciona protección EMI en un amplio rango de frecuencias.
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhesión directa con propiedades mejoradas. Los sustratos curamik® Endurance proporcionan un rendimiento de fiabilidad mejorado en comparación con las...
El Programa Global Garage+ Startup 2024 de Taiwán cuenta con un récord de 31 startups de todo el mundo, seleccionadas entre 330 solicitantes. Estas startups se centran en la IA, la vida sostenible, la tecnología espacial y el IoT. En particular, 3D Architech está innovando con su tecnología de...
Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta que mejora simultáneamente la integridad de la señal y la estabilidad de la temperatura de los circuitos electrónicos.
Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite reducir coste y tiempo asociado a la unión mediante elementos de sujeción como pinzas o tornillos en disipadores de fuentes de alimentación y aplicaciones con componentes discretos.
RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc presenta la nueva gama de recubrimientos de MG Chemicals, diseñados específicamente para la creación de prototipos y la producción en el ámbito de la electrónica.
La división Chomerics de Parker Hannifin Corporation ha lanzado la ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™, una almohadilla de relleno de huecos ultrablanda (dureza 15 Shore), adaptable y termoconductora.
La ALMOHADILLA 70TP THERM-A-GAP™ ofrece la combinación de una gran conductividad térmica (7,0 W/mK) y una...
Papel: 150,00 € (IVA incluido)
Recibirá las 10 ediciones que se publican al año.
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