Los MCU RA4L1 emplean tecnología patentada de bajo consumo que ofrece 168 µA/MHz en modo activo a 80 MHz y una corriente en espera de solo 1,70 µA con toda la SRAM retenida. También están disponibles en encapsulados muy pequeños, incluido un encapsulado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) de 3,64 x 4,28 mm, que satisface las necesidades de productos como impresoras portátiles, cámaras digitales y etiquetas inteligentes.
Los MCU RA4L1 son compatibles con el paquete de software flexible (FSP) de Renesas. El FSP permite un desarrollo de aplicaciones más rápido al proporcionar todo el software de infraestructura necesario, incluidos múltiples RTOS, BSP, controladores periféricos, middleware, conectividad, redes y soporte TrustZone, así como software de referencia para crear soluciones complejas de IA, control de motores y nube. Permite a los clientes integrar su propio código heredado y la elección de RTOS con FSP, proporcionando así una flexibilidad total en el desarrollo de aplicaciones. El FSP facilita la migración de IP existente hacia y desde dispositivos de las series RA6 o RA2.
Características clave de los MCU RA4L1
Núcleo: Arm Cortex-M33 de 80 MHz con TrustZone
Memoria: Flash de banco doble de 256-512 KB, SRAM de 64 KB, Dataflash de 8 KB
Periféricos: LCD de segmento, táctil capacitivo, USB-FS, CAN FD, UART de baja potencia, SCI, SPI, QSPI, I2C, I3C, SSI, ADC, DAC, comparador, temporizador de baja potencia, reloj en tiempo real
Paquetes: WLCSP72 de 3,64 x 4,28 mm, LQFP48 de 7 x 7 mm, LQFP64 de 10 x 10 mm, LQFP100 de 14 x 14 mm, BGA64 de 5,5 x 5,5 mm, BGA100 de 7 x 7 mm
Seguridad: ID único, motor de seguridad RSIP compatible con TRNG, AES, ECC, Hash
Amplio rango de temperatura ambiente: Ta = -40º a +125º C para las opciones de encapsulado QFN, QFP y CSP; Ta = -40º a +105º C para la opción de encapsulado BGA.
