Desarrollado en el marco de la colaboración de SECO con Arduino® y Qualcomm Technologies, Inc., el módulo está diseñado para ayudar a los clientes a pasar de la creación rápida de prototipos a arquitecturas orientadas a la producción para robótica con IA, máquinas inteligentes, visión industrial, interfaces hombre-máquina (HMI) y control de máquinas.
Con el SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8, SECO facilita la transición desde la creación rápida de prototipos con Arduino VENTUNO™ Q —la plataforma de desarrollo de IA en el borde de Arduino basada en la serie Dragonwing IQ8— hasta el despliegue a escala industrial. Los desarrolladores pueden crear y validar sus aplicaciones en Arduino VENTUNO Q y utilizar Arduino App Lab para portarlas al sistema en módulo de SECO basado en Dragonwing IQ8, lo que les ayuda a conservar el trabajo de software realizado durante la fase de prototipado a medida que avanzan hacia una arquitectura orientada a la producción.
SECO complementa esta continuidad de software con hardware SMARC de grado industrial, experiencia en el diseño de placas portadoras, compatibilidad con BSP y sistemas operativos, servicios de ciberseguridad, gestión del ciclo de vida a largo plazo y compatibilidad inmediata con el marco Clea. Clea amplía las capacidades del hardware con gestión de flotas, actualizaciones OTA remotas seguras, resolución remota de problemas, orquestación de contenedores y despliegue acelerado de flujos de trabajo de IA a gran escala a través de Clea Studio AI, para una escalabilidad a largo plazo, todo ello dentro del ecosistema «Works with ArduinoTM».
El SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 de SECO es un módulo SOM SMARC® Rel. 2.1.1 basado en el procesador Dragonwing IQ-8275, diseñado para fabricantes de equipos originales (OEM) que desarrollan dispositivos industriales con IA y que necesitan equilibrar el rendimiento de la IA, la eficiencia energética y la optimización de costes.
Entre sus capacidades clave se incluyen:
Opciones de aceleración de IA con configuraciones de hasta 40 TOPS, que se adaptan a los distintos requisitos de rendimiento y coste de las implementaciones de IA de borde industrial.
Arquitectura modular compacta basada en el estándar SMARC® Rel. 2.1.1, que permite la integración en diseños industriales y la escalabilidad de la plataforma.
Plataforma integrada de alto rendimiento con hasta 32 GB de memoria LPDDR5 / LPDDR5X y hasta 1 TB de almacenamiento UFS 3.1.
Conectividad y expansión industrial, incluyendo Ethernet Gigabit y 2,5 Gigabit, PCIe Gen4, MIPI-CSI y CAN-FD.
Compatibilidad con Clea OS, que proporciona una base de software coherente para la gestión segura del ciclo de vida, las actualizaciones OTA y la escalabilidad de los dispositivos conectados.
Se prevé que se ponga a disposición un número limitado de muestras iniciales del SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 para actividades de evaluación de clientes y socios seleccionados. Los fabricantes de equipos originales (OEM) y los equipos de ingeniería interesados en evaluar el módulo para aplicaciones industriales de IA en el borde pueden registrarse aquí para recibir información actualizada sobre el acceso prioritario, las oportunidades de evaluación y los recursos técnicos.
