AVX Corporation, fabricante de componentes pasivos avanzados y soluciones de interconexión, ha anunciado su nuevo diplexor 0603 de bajo perfil. Basado en la tecnología de interconexión patentada de múltiples capas orgánicas de alta densidad de la compañía, el nuevo diplexor 0603 MLO™ emplea materiales de constante alto dieléctrico y bajas pérdida, para realizar elementos pasivos impresos de alto Q, tales como inductores y condensadores en una pila multicapa.
Las cintas magnéticas PMM de Phoenix Contact ofrecen una solución flexible cuando se desea un marcado no permanente, por ejemplo, para la identificación en zonas de almacenaje. Se pueden aplicar rápidamente en superficies metálicas y del mismo modo se pueden retirar de nuevo cuando sea necesario.
Los sensores MEMS ya están integrados de forma habitual en los teléfonos móviles y las tablets. Aunque estos pequeños sensores de alta sensibilidad también pueden proporcionar más seguridad, más comodidad y un consumo de corriente menor en aplicaciones industriales, médicas y de uso doméstico.
Los sistemas microelectromecánicos (MEMS - Microelectromechanical Systems) combinan elementos lógicos y estructuras micromecánicas en un chip. Los pequeños sensores de valores medidos con un tamaño de milésimas de milímetro, como muelles, barras, pesos o membranas, están directamente grabados en el sustrato de silicio y pueden registrar aceleraciones lineales, velocidades de giro, presión o sonido.
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Oct 04, 11:09 am
AVX lanza nuevo diplexor 0603 MLO™ de bajo perfil para aplicaciones multibanda
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Jul 23, 12:45 pm
Etiquetas magnéticas con gran fuerza de adhesión
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Jul 04, 09:40 am
Sensores MEMS - Aplicaciones industriales con mucha sensibilidad
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