Resistencias chip de 100mΩ en formato 0603 (mm) para la detección de corriente
ROHM Semiconductor ha anunciado recientemente el desarrollo de resistencias en chip de baja resistencia optimizadas para aplicaciones de detección de corriente en equipos compactos como teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles
La serie UCR006 ultra-compacta (0,6x0,3mm/0,2x0,1 pulgadas) de resistencias chip de bajo espesor se ofrecen en resistencias tan bajas como 100mΩ, que proporcionan un mayor ahorro energético. Son las primeras resistencias en tamaño 0603 (mm)/0201 (pulgadas) en la industria que aseguran un rango de temperatura de trabajo de -55 a 155°C en la región de baja resistencia, y cuentan con el doble de potencia nominal en comparación con productos competidores en el mismo tamaño, lo que permite soporte para una amplia gama de aplicaciones. Esta mayor capacidad de potencia en un tamaño más pequeño los hace ideales para reemplazar resistencias más grandes de 1005 (mm)/0402 (pulgadas), lo que contribuye a una mayor miniaturización.
Con el fin de trabajar en teléfonos inteligentes y otros dispositivos electrónicos es necesario controlar la tensión y detectar la corriente internamente, y las resistencias superiores a 100mΩ se utilizan normalmente. Sin embargo, para minimizar la pérdida de energía durante la detección de corriente es importante utilizar el valor de resistencia más pequeño posible - mientras que también proporcione suficiente potencia para garantizar un rendimiento fiable.
Para satisfacer estas necesidades ROHM ha desarrollado la serie de resistencias en chip de baja resistencia UCR diseñadas para la detección de corriente. Sin embargo, en los últimos años la proliferación de los teléfonos inteligentes y aparición de dispositivos portátiles de alta tecnología han aumentado la demanda de componentes que son aún más compactos y consumen menos energía. Pero en el caso de resistencias para aplicaciones de detección de corriente, primero se deben superar un número de desafíos con el fin de disminuir el tamaño del chip, tales como el mantenimiento de los valores de resistencia y tolerancias bajas, mientras que se mejora la potencia nominal.
La última serie de ROHM utiliza nuevos materiales y una nueva estructura para lograr una baja resistencia (100mΩ) en un tamaño de 0603 (mm), con diseño de bajo espesor, líder en su clase.
Además, la disipación de calor se mejora, y la potencia nominal se aumenta a 0,1 W - doble que la de productos convencionales. La temperatura de funcionamiento también se ha ampliado en la región de baja resistencia a la mejor de la industria -55°C a 155°C, lo que permite una mayor variedad de aplicaciones. Y la tecnología única de ajuste por láser hace que sea posible lograr una tolerancia de resistencia de ± 1% (Clase F), que tradicionalmente ha sido difícil de realizar para bajas resistencias. Además, estos nuevos productos han adoptado el diseño de montaje inverso utilizado en la serie existente con el fin de minimizar las variaciones de resistencia durante la soldadura y garantizar un coeficiente de temperatura de resistencia (TCR) entre 0 y 300 ppm/°C, lo que reduce las fluctuaciones de resistencia debido a los cambios de temperatura. Esto proporciona una detección de corriente de alta precisión requerida por los dispositivos de alto rendimiento de hoy en día. De cara al futuro ROHM seguirá ampliando su línea de resistencias compactas, de alta precisión.
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