Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net
Mouser Electronics, Inc. anuncia un acuerdo de distribución global con Auvidea, diseñador y fabricante de productos para sistemas embebidos.
A través del acuerdo de distribución, Mouser distribuirá las placas base de la familia J1xx de Auvidea para los módulos informáticos NVIDIA® Jetson™ TX1 y TX2. La placa J100 coincide con la huella de 50 × 87 mm del módulo TX1 de Jetson y se conecta para formar una unidad de procesamiento muy compacta que cumple con los requisitos de tamaño compacto de aplicaciones de destino tales como drones y aplicaciones embebidas industriales. La placa J106 proporciona seis interfaces de cámara CSI-2, dos conectores Micro-USB 3, mini HDMI, UART y audio digital I2S para sistemas de cámara de visión envolvente de 360 grados con procesamiento de video integrado y codificación.
La placa base J120 compacta convierte el módulo informático Jetson TX1 / TX2 en un súper mini-ordenador para uso de sobremesa y para aplicaciones como aprendizaje en profundidad, visión por computadora 3D con cámaras estéreo, codificación / decodificación de video HD H.264 / H.265, seguimiento de objetos y características, y control de vuelo. La placa J120 coincide con el ancho del módulo Jetson TX1 / TX2, pero amplía la longitud a 111 mm para dejar espacio a un puerto Gigabit Ethernet, dos conectores USB 3 tipo A y un mini receptor HDMI. La placa incorpora una unidad de medición inercial (IMU) de 9 ejes y presenta una ranura tipo M.2 M conectada a través de cuatro canales PCIe para lograr un rendimiento de lectura y escritura de hasta 2500 MBytes por segundo.
Suscripción papel: 180,00.- € (IVA inc.)
Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)
PICMG ha iniciado una asociación de enlace con The Open Group Open Process Automation™ Forum (OPAF) para desarrollar en colaboración...
RECOM anuncia el lanzamiento de una avanzada instalación de fabricación y asistencia posventa en Bangkok (Tailandia). Este movimiento estratégico...
La electrónica 3D es un método de fabricación emergente que permite integrar componentes electrónicos en el interior o en la superficie de los...
ROHM y STMicroelectronics han anunciado la ampliación del acuerdo plurianual a largo plazo de suministro de obleas de sustrato de carburo de silicio (SiC)...
Suscríbete a nuestro boletín de noticias