Termopar para superficies TEFRACTO-PAD®
WIKA presenta la nueva sonda Tefracto-Pad® con un mínimo tiempo de instalación. Soldar termopares en los hornos es difícil y requiere mucho tiempo. El TC59-T (Tefracto-Pad®) resuelve este problema reduciendo a la mitad los pasos de soldadura e inspección y proporcionando una instalación sin fallos.
En este innovador montaje (ideal para aplicaciones con un rango de temperatura de 0°C a 1260°C), la placa de soldadura que contiene el extremo caliente del termopar encaja con precisión en la ranura del escudo térmico especial. Esto elimina la necesidad de perder tiempo soldando dos componentes distintos y realizando dos pruebas LPI (inspección por líquidos penetrantes) distintas. Sólo se tarda aproximadamente una hora en soldar un Tefracto-Pad® en el horno y realizar el LPI.
WIKA fabrica conjuntos de termopares a medida para cada aplicación y ofrece servicios de asistencia para la instalación y puesta en marcha de instrumentos eléctricos de medición de la temperatura.
Articulos Electrónica Relacionados
- Ventiladores centrífugos CC pa... CUI Thermal Management Group ha anunciado la presentación de su línea CBM de ventiladores centrífugos CC con tamaños de bastidor de ...
- Material de interfaz térmica d... Bergquist Company presenta el Gap Filler 1500LV, el primero dentro de una nueva serie de materiales de interfaz térmica dosificables y de baja volatilidad optim...
- Termistancias NTC con protecci... Amphenol Thermometrics UK Ltd, representado por RC Microelectrónica, ha desarrollado un termistor NTC inmune al ruido con una función integrada de...
- Elementos de ventilación GORE®... Durante el montaje en serie de los circuitos impresos de los teléfonos móviles, cámaras y otros aparatos existen diversos factores técnicos que pueden compromet...
- Intercambiador térmico de enfr... Este intercambiador térmico de enfriamiento con líquido puede operarse en condiciones extremas, para usos aeronáuticos y militares. El intercambiador térmico fo...
- PCB con pieza de cobre: eficie... A medida que la tecnología avanza de manera exponencial, la gestión térmica se está convirtiendo en un tema de cada vez mayor importancia en la producción de PC...
- Elemento de ventilación GORE® ... W. L. Gore & Associates anuncia el lanzamiento del elemento de ventilación compacto y discreto GORE® PolyVent XS, diseñado para integrarse...
- Cómo optimizar la gestión térm... Una buena gestión térmica es importante para garantizar el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos. Es conceptualmente sencillo, ya que com...
- Disipadores de ASSMANN con met... ASSMANN WSW, distribuido en España y Portugal por RC Microelectrónica, amplía su gama de disipadores de fundición a presión (die-casting) introduciendo los SSM ...
- Refrigeradores AMD Opteron con... Noctua actualiza su línea de refrigeradores para CPU DO ampliándola a los servidores y estaciones de trabajo basados en AMD Opteron. Los nuevos refrigeradores N...
- Disipador térmico de aluminio ... Aavid ha desarrollado una nueva gama de disipadores térmicos de aluminio extrusionado. Las extrusiones con alto coeficiente de aleta superan los lí...
- Geles térmicos dispensables si... Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta THERM-A-GAP™ GEL 40NS, en su línea en el sector de geles conductores térmicos sin silicona. Este mate...