Control térmico

Cincon, técnicas de enfriamiento de las fuentes de alimentación

Inicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivadoInicio desactivado
 

¿Qué es un entorno duro?
Un entorno adverso se refiere generalmente a temperaturas extremas, como condiciones de frío o calor extremos, que pueden ser difíciles de soportar para los seres humanos. En lo que respecta a las fuentes de alimentación, un entorno adverso puede definirse como aquel en el que la fuente de alimentación puede estar expuesta a condiciones como el calor, la humedad, los rayos cósmicos y vibraciones. La gestión térmica es siempre un reto común para la fuente de alimentación en entornos adversos.

Principales técnicas de refrigeración para fuentes de alimentación:
Existen tres técnicas principales para la refrigeración en fuentes de alimentación:

1. Convección natural:
Cuando se calienta una fuente de alimentación, el fluido circundante (como el aire) cerca de la superficie calentada se calienta y se vuelve menos denso, lo que hace que suba. A medida que sube, el fluido más frío de los alrededores lo sustituye, creando un patrón de circulación natural.



2. Refrigeración por aire forzado:
Es un método de transferencia de calor que se basa en el uso de dispositivos mecánicos, como ventiladores, para mejorar el proceso de convección natural y aumentar la velocidad de disipación de calor de una fuente de alimentación.


3. Enfriamiento por conducción:
Es un método de transferencia de calor que se produce a través del contacto físico directo entre dos objetos a diferentes temperaturas. El calor generado por los componentes se transfiere del objeto más caliente al objeto más frío (caja metálica) a través de interacciones moleculares, sin que intervenga el movimiento de fluidos.


De la tabla anterior se desprende que la refrigeración conducida sería la solución más rentable y fiable, por lo que resulta ideal para su uso en entornos difíciles.

¿Cómo puede diseñarse una fuente de alimentación sin ventilador?
Tradicionalmente, las fuentes de alimentación industriales disipan el calor a los disipadores incorporados o a un chasis de canal en U. La estructura básica se muestra a continuación como Fig.1. Sin embargo, la mayor parte del calor permanece en la fuente de alimentación o en el sistema, lo que puede tener un impacto significativo en la fiabilidad general del sistema y en la protección contra sobretemperatura.

Fig.1 Diseño convencional de estructura de fuente de alimentación open-frame.

La solución a este problema es transferir eficazmente la fuente de calor al exterior del sistema. El calor generado por la fuente de alimentación procede principalmente de componentes críticos como dispositivos de potencia, magnéticos y condensadores. Si estos componentes se montan directamente sobre una base metálica (placa base) y se fijan a la carcasa metálica del sistema, el calor puede transmitirse con éxito al exterior. La siguiente Fig.2 muestra uno de los ejemplos y cómo funciona el concepto.



Fig.2 Diseño de la estructura de la fuente de alimentación refrigerada por placa base.

La serie CFM500S ofrece un método similar de refrigeración de la placa base, y los usuarios pueden añadir una placa metálica adicional con un tamaño de 480 mm * 248 mm * 1,2 mm debajo de la placa base del CFM500S para mejorar el rendimiento de disipación del calor. Como se puede ver en las fotos de abajo para la instalación, para más detalles no duce consultar a nuestros expertos de Media MicroComputer.



Cuando se utiliza con la solución de refrigeración de la placa base, la serie CFM500S puede suministrar 500 W (carga completa) sin ventilador. La curva de reducción de potencia queda de esta forma:




Soluciones de Cincon
La solución de alimentación sin ventilador CA-CC de Cincon, que incluye los tipos de placa base open-frame, cubierta y ladrillo (brick), es adecuada para una gran variedad de sistemas. La gama de potencias va desde los 70 W hasta los 750 W. El diseño de refrigeración por placa base hace que todas las series de la categoría fanless alcancen una mayor densidad de potencia y mejoren el rendimiento de disipación del calor en condiciones sin ventilador y con una temperatura ambiente más alta. Si está buscando una fuente de alimentación con todas las características mencionadas, la fuente de alimentación fanless Cincon sería su elección ideal.

A través de Media MicroComputer puede consultar cartera de productos de esta gran marca de fuentes de alimentación Cincon.

Fuente del artículo Cincon Electronics Co.

Articulos Electrónica Relacionados

Redes Sociales

Edicion Revista Impresa

1ww   

Para recibir la edición impresa o en PDF durante 1 año (10 ediciones)

Suscripción papel: 180,00.- €  (IVA inc.)

Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)

Noticias Populares Electrónica

Seguridad en los vehículos eléctricos - IDTechEx explora los materiales de protección contra incendios

Cuando se trata de transporte, la seguridad es de suma importancia, y debido al aumento exponencial de la demanda en el mercado de vehículos...

Ventiladores de CA

El Grupo de Gestión Térmica de CUI Devices presenta ventiladores de CA. La familia CAF es una gama de ventiladores axiales de CA que ofrece tamaños...

Solución de refrigeración líquida para la plataforma aceleradora de IA Intel® Gaudi®3

Vertiv ha anunciado hoy que la compañía está colaborando con Intel para crear una solución de refrigeración líquida para sustentar el nuevo y...

Tejido conductor sobre espuma de silicona para blindaje EMI SOFT-SHIELD 3800

La división Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de...

Noticias Electrónica Profesional

Noticias Fuentes de Alimentación

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505

Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...

Actualidad Electrónica Profesionales

Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik®

El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos...

Absorbedor de interferencias electromagnéticas (EMI) que di

Laird ha anunciado el lanzamiento de un innovador material de función doble y a nivel de tarjeta...

Adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505

Bergquist presenta el adhesivo de alta conductividad térmica Liqui-Bond SA 3505, que permite...

Convertronic

Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.Todos los derechos reservados GM2 Publicaciones Técnicas, S.L.
Tel.: +34 91 706 56 69
Poema Sinfónico, 27. Esc B. Planta 1 Pta 5
28054 (Madrid - SPAIN)
e-mail: gm2@gm2publicacionestecnicas.com ó consultas@convertronic.net

Suscríbete a nuestro boletín de noticias

Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.

España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.

Search