Pickering Electronics presentará la última gama de relés de lámina de alta resistencia de bobina en Semicon Taiwan
Semicon Taiwan 2021 se celebrará en TaiNEX1 Taipei entre el 28 y el 30 de diciembre de 2021, pero ¿qué productos debe buscar? En el stand K2983, Pickering Electronics mostrará sus relés de lámina (reed) de la serie 100HV y de la serie 100HC, presentados recientemente.
La Serie 100HV se lanzó en septiembre de este año y desde entonces ha despertado un gran interés. Estos pequeños relés de lámina de una sola línea (SIP/SIL) tienen una tensión nominal de hasta 3kV y más del doble de resistencia de bobina que los dispositivos anteriores (hasta unos impresionantes 6800 ohmios).
La variada gama de relés es ideal para muchas aplicaciones, como comprobadores de semiconductores de señal mixta, comprobadores de cables de alta gama, comprobadores de placas base, electrónica médica, vehículos eléctricos, energía solar, estudios físicos, equipos de prueba en circuito e instrumentación de alta tensión.
También se expondrán los nuevos relés en lámina SIL/SIP de alta potencia de la serie 100HC. Estos relés de 40W se lanzaron al mercado a finales de octubre de 2021 y pueden utilizarse con una corriente continua de 3A e incluso con niveles superiores en aplicaciones de corriente pulsada.
Los relés de la serie 100HC son adecuados para aplicaciones de conmutación de bajo nivel o "en seco", y debido a las elevadas cifras de resistencia de la bobina, de hasta 6000 ohmios, son ideales para un bajo consumo de energía.
Esta mayor resistencia de la bobina se traduce en un menor calentamiento, dando un rendimiento de EMF térmico inferior a 10μV.
Debido a la alta potencia nominal de hasta 40 W (a 1 A de conmutación), en muchos casos estos relés pueden utilizarse como alternativa a los relés de láminas húmedas de mercurio, ayudando a los usuarios a cumplir la normativa RoHS.
Para obtener más información sobre la gama de relés en lámina de alta resistencia de bobina de Pickering, visite el stand K2983 en Semicon Taiwan o haga clic aquí para obtener más información.
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