Plataformas para integración de informática y visión embebidas
En la pasada feria Electrónica congatec se ha enfocado en la fusión de las tecnologías de informática y visión, incluida la inteligencia artificial (AI) y el deep learning, para presentar las plataformas holísticas de Visión Embebida. El objetivo es proporcionar a los clientes OEM un ecosistema completo que se integre de la manera más sencilla y eficiente como un dispositivo USB estándar. Los clientes se benefician de los componentes listos para aplicaciones con API unificadas, GPGPU y compatibilidad con AI.
Al presentar tres soluciones listas para aplicación en diferentes casos de uso de visión embebida, congatec pretende ofrecer a los fabricantes de equipos una visión de 360 grados de las tecnologías de visión informática embebida.
Plataforma de infoentretenimiento para automoción.
Co-desarrollado por Intel y Luxoft, la Plataforma de referencia para automoción (ARP), que se lanza con el conga-SA5 como el primer módulo con soporte oficial, hace que los diseños de cabina digital para vehículos de próxima generación, sean más inteligentes. La nueva plataforma permite la agrupación de funciones previamente gestionadas por separado, como la pantalla de la unidad principal, la monitorización de ocupantes de la cabina y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS).
Inteligencia artificial con uso intensivo de GPGPU
En cooperación con AMD, congatec mostró una plataforma de AI basada en visión artificial, que impresiona con integración de las tecnologías GPGPU. Presenta los nuevos procesadores AMD Ryzen Embedded V1000, que brindan un rendimiento general y GPGPU sobresalientes, y aprovechan el ecosistema de visión inteligente de código abierto. La plataforma se desarrolló sobre la base de herramientas y marcos ampliamente utilizados como TensorFlow, Caffe y Keras, y también utiliza la plataforma ROCm de código abierto para aplicaciones GPGPU. La idea de código abierto es particularmente importante en este contexto, ya que evita que los OEM se vuelvan dependientes de una solución propietaria. HIPfy es una herramienta disponible con la que las aplicaciones patentadas pueden transferirse a aplicaciones portátiles HIP C ++, para evitar la dependencia peligrosa de fabricantes de GPU individuales. El desarrollo de AI también se ha vuelto mucho más fácil con la disponibilidad de OpenCL 2.2, ya que desde entonces el lenguaje de kernel OpenCL C ++ se ha integrado en OpenCL, lo que simplifica la escritura de programas paralelos. Con tal ecosistema, la IA basada en el conocimiento y el deep learning son fáciles de implementar.
Tecnología de cámara basler para reconocimiento facial.
La plataforma embebida de reconocimiento de imagen inteligente que surgió de la nueva asociación de tecnología entre congatec y Basler se centra en la detección de rostros y se basa en la serie de cámaras dardo de Basler con USB 3.0 y las placas conga-PA5 Pico-ITX con Intel Atom de quinta generación, Celeron y procesadores Pentium. Se lanzarán otros kits basados en placas y módulos congatec con LVDS, MIPI-CSI, GigE Vision u otras interfaces relevantes. El paquete de software de cámara "pylon" de Basler también será incorporado por congatec como software estándar en los kits apropiados.
Articulos Electrónica Relacionados
- Ecosistema COM-HPC totalmente ... congatec anuncia la publicación de la Guía de Diseño de Placas Carrier (portadoras) COM-HPC por parte del PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) co...
- Plataforma MiniZed para sistem... Avnet Silica, una empresa de Avnet presenta la plataforma de desarrollo MiniZed ™ Zynq SoC, compacta y rentable. MiniZed proporciona una plataforma de des...
- Módulos COM Express de congate... congatec aumenta la escalabilidad de sus módulos COM Express (Computer-on-Modules) con dos nuevos modelos de nivel básico basados en la últ...
- Kit de prueba de Gate Driver d... MinDCet presenta el kit de prueba de medio puente basado en GaN de última generación (MDC901-EVKHB), basado en el controlador de puerta de GaN MDC901 de MinDCet...
- Kit RZ/T1 Motion Control para ... Renesas Electronics ha anunciado la disponibilidad de una nueva solución de referencia para aplicaciones de control de movimiento en tiempo real, equipad...
- HDCS-7003-S Embedded Fanless p... Tempel presenta el nuevo HDCS-7003-S, sistema embedded fanless con capacidad de video captura de señal SDI 1080p Full HD. El equipo sale de fábrica provisto de ...
- Kit de iniciación congatec par... congatec presenta un nuevo kit de inicio COM-HPC™ para diseños de sistemas modulares que utilicen las últimas tecnologías de interfaz de alta velocidad como PCI...
- Placa base para el ecosistemas... congatec presenta la primera placa carrier y soluciones de refrigeración que construyen la base del nuevo ecosistema para el nuevo estándar PICMG COM-HPC. Cread...
- Placas de desarrollo: pasado, ... En los últimos años, ha habido algo de confusión con el término «placa de desarrollo», ya que se usan numerosos otros términos para describir las placas de soft...
- Módulos congatec COM-HPC Clien... congatec anuncia cuatro nuevos módulos COM-HPC (Computer-on-Modules) de gama alta basados en los procesadores Intel Core de 14ª Generación (nombre en clave Rapt...
- Módulos inalámbricos de inteli... Arrow Electronics, Panasonic Industry y STMicroelectronics (ST) han presentado una solución inalámbrica de inteligencia edge de sensores múltiples de baja poten...
- Sistema en paquete eficiente "... El nuevo SiP (System in Package - sistema en paquete) "MSMP1" de ARIES Embedded, especialista en servicios y productos embebidos, se basa en la familia de CPUs ...