Kit de desarrollo Renesas RZ/N1S IO-Link Master Solution para pasarelas de red de sensores
Renesas Electronics Corporation ha presentado un nuevo kit de desarrollo Master IO-Link para acelerar el desarrollo de aplicaciones basadas en IO-Link para dispositivos de redes industriales en fábricas inteligente.El kit de desarrollo incluye una placa y un software de muestra precalificado proporcionado por TMG. La placa tiene ocho conectores IO-Link que permiten a los desarrolladores conectar inmediatamente los dispositivos esclavos IO-Link e iniciar el proceso de evaluación.
El kit de desarrollo fácil de usar contribuye a reducir el tiempo de proceso de prototipo a producción y ayuda a reducir la carga de desarrollo para los ingenieros.
La solución es compatible con dos CPU que funcionan de manera independiente y simultánea con una gran SRAM incorporada. El Master IO-Link de ocho puertos está controlado por una CPU; la otra CPU cuenta con una arquitectura de motor R-IN y admite la comunicación de Industrial Ethernet a las capas superiores, como PLC, sin ningún microcontrolador externo, microprocesador o memoria como DDR. La integración de las dos CPU en un pequeño paquete LFBGA de 12 mm x 12 mm también ayuda a diseñar PCB compactos.
Características principales de la solución Master IO-Link RZ / N1S
Un entorno de desarrollo sólido reduce el período de evaluación del sistema hasta seis meses
• El kit de desarrollo todo en uno facilita a los usuarios comenzar la evaluación de inmediato y acelerar su tiempo de comercialización.
• La placa ofrece prototipos rápidos con conectividad IO-Link de ocho puertos y conexiones a cualquier dispositivo esclavo IO-Link.
• El software de muestra precalificado de su socio TMG TE acorta el tiempo tradicional requerido para pasar del prototipo a la producción en masa.
Diseño optimizado para espacios limitados y entornos industriales.
• 6 MB de SRAM en el chip elimina la necesidad de memoria externa.
• El pequeño paquete LFBGA de 12 mm x 12 mm hace que la solución maestra sea ideal para placas de circuitos impresos en aplicaciones industriales con limitaciones de espacio.industrial applications.
Articulos Electrónica Relacionados
- Advantech AIMB-522, placa madr... Advantech anuncia la AIMB-522, una placa madre Micro-ATX industrial para procesamiento de imágenes IA en automatización y vigilancia. La AIMB-522 aprovecha las ...
- Placa de captura CameraLink Xt... INFAIMON presenta la Xtium-CL MX4, de la serie de frame grabbers de Teledyne Dalsa de alta velocidad basada en la plataforma PCI Express Rev. 2.0 que combina po...
- Kit de desarrollo SF2+ Arrow Electronics, Inc.y Microsemi Corporation presentan la última incorporación a la creciente cartera de herramientas de desarrollo de Arrow: el...
- Kit PSoC 6 BLE Pioneer para de... RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ofrece la plataforma de desarrollo kit Pioneer para el PSoC® 6 MCU de Cypress Semiconductor Cor...
- Kits de proyectos AIY y los ac... Farnell ofrece una selección completa de kits de proyectos AIY y aceleradores USB Coral de Google, que permiten a ingenieros, diseñadores y fabricantes crear in...
- Solución PolarFire para aplica... Microchip anuncia la nueva solución para tratamiento de imágenes y video basada en FPGA PolarFire™ para afrontar los retos que representa el desarrollo de algor...
- Kit de soluciones ADAS View pa... Renesas Electronics ha anunciado un nuevo kit completo de soluciones para visión avanzada de sistemas de asistencia al conductor (ADAS).Ampliando el &eac...
- Modem Cellular 3G Global de Di... Mouser Electronics, Inc. dispone del módem integrado Cellular 3G Global de Digi® XBee®, diseñado para evitar que los fabricantes de equipo...
- Módulos Xsens MTi 1 con la últ... Mouser Electronics, Inc. distribuye los módulos de seguimiento de movimiento MTi 1 de Xsens. Estos módulos de sensor 3D incorporan lo últim...
- Lattice amplía las capacidades... Lattice Semiconductor Corporation ha presentado la última versión de su galardonada pila de soluciones para sistemas de visión embebidos de bajo consumo, Lattic...
- Kit de desarrollo de software ... El auge de la inteligencia artificial (IA), el aprendizaje automático e Internet de las Cosas provoca que las aplicaciones se trasladen a la periferia de la red...
- Módulo CoM SMARC de eCOUNT con... eCOUNT embedded presenta el ES-1XXX, la primera familia Computer-on-Module con soporte del estándar SMARC 2.0 publicado por la SGET. Los módulos e...
