Plataformas para edge computing desde menos 40 a más 85 grados centígrados
congatec ha presentado plataformas de rango de temperatura ampliado para todos los niveles de rendimiento, desde módulos COM-HPC de gama alta a módulos SMARC de baja potencia. La cartera de soluciones para los módulos servidor COM-HPC aborda el hecho de que hay que dominar un TDP más alto para estas plataformas edge de cálculo, lo que representa una tarea desafiante en el rango de temperatura ampliado.
Los casos típicos de uso de estas plataformas ultraduraderas se encuentran en infraestructuras críticas de ferrocarriles, tráfico rodado y ciudades inteligentes, plataformas marinas y parques eólicos, redes de distribución eléctrica, sistemas de tuberías para las industrias del petróleo, el gas y el agua dulce, redes de telecomunicaciones y radiodifusión, así como sistemas de vigilancia y seguridad distribuidos. Otros mercados objetivo son los dispositivos industriales y médicos conectados a la red con conectividad IIoT / Industria 4.0, los sistemas de vending al aire libre y de señalización digital y, sin olvidar, las aplicaciones en el vehículo, como los vehículos logísticos autónomos.
Las nuevas plataformas para entornos adversos presentadas por congatec soportan rangos de temperatura extremos desde -40°C a +85°C, cuentan con procesadores soldados BGA para golpes y vibraciones, así como una alta resistencia a EMI, y pueden estar disponibles opcionalmente con revestimiento conformado para proteger las plataformas contra la entrada de condensación, agua salada y polvo.
Uno de los aspectos más destacados de las presentaciones son los módulos COM (Computer-on-Modules) x86 de gama alta para entornos extremos basados en los estándares COM-HPC y COM Express. Los módulos conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A así como los módulos conga-TC570 COM Express Compact están disponibles con los nuevos procesadores escalables Intel® Core™ de 11ª generación para temperaturas extremas que van desde -40°C a +85°C. Ambos módulos son los primeros en soportar PCIe x4 en rendimiento Gen 4 para conectar periféricos con un ancho de banda masivo.
Las plataformas robustas de congatec con opciones de temperatura ampliadas desde -40°C a +85°C sobre la base de procesadores Intel Atom® x6000E Series, Intel® Celeron® y Pentium® N & J Series están disponibles como módulos COM en los factores de forma SMARC, Qseven, COM Express Compact y Mini, y también como ordenadores monoplaca SBC Pico-ITX (Single Board Computers). Impresionan especialmente en los mercados industriales en tiempo real, ya que ofrecen no sólo un mayor rendimiento sino también redes sensibles al tiempo (TSN), cálculo coordinado en el tiempo Intel® (Intel® TCC), compatibilidad con el hipervisor de Real Time Systems (RTS) y ECC configurable en la BIOS.
Nuevo módulo COM SMARC 2.1 con procesador i.MX 8M Plus
La presentación se complementa con el módulo COM SMARC 2.1 con procesador i.MX 8M Plus. Con un consumo de sólo 2 a 6 vatios, esta plataforma embebida de cálculo y edge de muy bajo consumo para rangos de temperatura extendidos convence con 4 potentes núcleos de procesador Arm Cortex-A53 y una Unidad de Procesamiento Neural (NPU) adicional, que añade hasta 2,3 TOPS de potencia de cálculo de IA. Diseñados específicamente para la inferencia de IA y el aprendizaje automático edge, los módulos también están optimizados para procesar y analizar los datos del procesador de señales de imagen (ISP) de doble cámara recibidos a través de las 2 interfaces MIPI-CSI integradas.
El paquete de valor incluye opciones de refrigeración pasiva robusta, revestimiento conformado opcional para la protección contra la corrosión causada por la humedad o la condensación, una lista de esquemas de placas base recomendadas y componentes diseñados para el rango de temperatura ampliado para lograr la máxima fiabilidad. Este conjunto de características técnicas se complementa con una oferta de servicios que incluye la comprobación de la temperatura, las pruebas de conformidad de la señal de alta velocidad junto con los servicios de diseño y todas las sesiones de formación necesarias para simplificar el uso de las tecnologías de sistemas embebidos de congatec.
Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.
Articulos Electrónica Relacionados
- Kit inicio Quick Starter Kit p... congatec presenta el kit de inicio rápido SMARC 2.0 para procesadores Intel® Atom ™ (conocidos como Apollo Lake ). El kit viene con el primer m...
- PiFace Control & Display mejor... Farnell element14 ha dado a conocer PiFace Control & Display, un nuevo accesorio para Raspberry Pi que permite a los usuarios controlar el ordenador y ver l...
- Advantech BIOS Wizard 2.0 con ... Advantech ha añadido varias funciones clave a BIOS Wizard, una rápida herramienta de configuración de BIOS personalizada creada exclusivamente para las platafor...
- Placa de evaluación de switch ... Mouser distribuye la placa de evaluación de switch de control bipolar de medio puente GS-EVB-HB-0650603B-HD de GaN Systems. A pesar de incluir notables caracter...
- Kit Explorer XPLR-AOA-1 para b... Mouser Electronics, Inc ya tiene en stock el kit Explorer XPLR-AOA-1 de u-blox. Con el nuevo kit es fácil evaluar el potencial de la búsqueda de dirección Bluet...
- Placa de desarrollo Arduino M0... RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), marcas comerciales de Electrocomponents plc ha anunciado la disponibilidad de la placa Arduino M0 Pro, una ext...
- Módulos congatec SMARC con pro... congatec presenta nuevos módulos SMARC robustos basados en la serie de procesadores Intel Atom x7000RE (nombre en clave Amston Lake) y el procesador Intel Core ...
- Placa CAN Isolator 3 Click de ... MikroElektronika (MIKROE) ha lanzado CAN Isolator 3 Click, una placa complementaria compacta que proporciona comunicación CAN aislada. Esta placa Click™ incorp...
- Transmisión inalámbrica de ene... Würth Elektronik ha ampliado su kit para desarrolladores «Wireless Power 200 W Extended Medium Power Solution» con una función: La transferencia de datos del ap...
- Placa IrDA 4 Click de MIKROE p... MikroElektronika (MIKROE) ha ampliado su gama de placas de conectividad inalámbrica Click™ con la IrDA 4 Click, una placa complementaria compacta que proporcion...
- Kits modulares Renesas Synergy Mouser Electronics, Inc. ofrece una selección de kits Synergy™ de Renesas. Estos kits están basados en los microcontroladores Renesas de l...
- congatec conga-TCV2 con el pro... congatec amplía las áreas de aplicación de sus plataformas COM Express Type 6 basadas en el procesador embebido AMD Ryzen Embedded hacia diseños con el nuevo pr...