Nexperia ha anunciado que uno de sus encapsulados de dispositivos de montaje superficial -el encapsulado FlatPower de unión por clip CFP15B- ha superado, por primera vez, las pruebas de fiabilidad a nivel de placa (BLR) para aplicaciones de automoción por parte de un proveedor líder de primer nivel. Inicialmente, se utilizará en una unidad de control del motor.

La prueba BLR permite evaluar la solidez y fiabilidad de los encapsulados de semiconductores. El riguroso procedimiento de prueba es especialmente relevante en las aplicaciones de automoción, donde la seguridad y la fiabilidad son fundamentales. La acreditación es especialmente importante a medida que la industria se orienta hacia vehículos más eléctricos y conectados, lo que aumenta la complejidad de los sistemas electrónicos de a bordo.

"La verificación BLR es un hito importante", afirma Guido Söhrn, Director de Producto de Discretos Bipolares de Potencia de Nexperia. "El CFP15B representa la última generación de dispositivos de montaje superficial ultrafinos y mejorados térmicamente. Su versatilidad y fiabilidad lo convierten en la elección perfecta para componentes de automoción como unidades de control de motor, unidades de control de transmisión y muchas otras aplicaciones de seguridad como el frenado."

La verificación de BLR confirmó que el CFP15B superaba el doble del nivel de rendimiento de fiabilidad que cabría esperar de acuerdo con la norma AEC-Q101. Los ciclos de temperatura de alimentación, que combinan las pruebas de ciclos de temperatura y de vida operativa intermitente, permitieron al dispositivo alcanzar una calificación de 2.600 ciclos. "El sector de la automoción presenta algunas aplicaciones difíciles para los dispositivos de montaje superficial, y el CFP15B demostró su eficacia en las condiciones más duras", añadió Guido Söhrn.

El CFP15B está fabricado con materiales de la más alta calidad. Ofrece una deslaminación nula en las zonas que rodean los cables, la matriz y el clip, lo que elimina la entrada de humedad y aumenta la fiabilidad.
La resistencia térmica del CFP15B se reduce gracias a un clip de cobre sólido. Esto optimiza la transferencia de calor al interior de la placa de circuito impreso, lo que permite diseños de placa compactos. El dispositivo es hasta un 60% más pequeño que los encapsulados DPAK y SMx, sin comprometer su comportamiento térmico. Su reducido tamaño ofrece enormes posibilidades de ahorro de espacio y, por tanto, aumenta la flexibilidad del diseño.

El encapsulado del dispositivo es utilizado por diferentes tecnologías de diodos de potencia, como los rectificadores Schottky o de recuperación de Nexperia, pero también puede ampliarse a los diodos de potencia de germanio de silicio o a los transistores bipolares. Ofrece una importante diversidad de productos, cubriendo la configuración simple/dual y entre 4-20 A, simplificando el diseño de la placa.

Más infornación

También puede ver las tecnologías de diodos de potencia de Nexperia y el CFP15B en acción en el evento Power Live de Nexperia del 21 al 23 de septiembre