Yamaha Robotics ha anunciado hoy que el 1 de marzo de 2024, la empresa añadirá la especificación de gama alta YRi-V TypeHS al sistema híbrido 3D de inspección óptica automatizada (AOI) YRi-V, que consigue alta velocidad y precisión en el funcionamiento, para fábricas de montaje de componentes electrónicos.

YRi-V TypeHS ha mejorado significativamente la capacidad de procesamiento de imágenes mediante la adopción de una cámara de alta resolución de 25 megapíxeles, que es más del doble que la de los modelos anteriores, y las últimas aplicaciones de CPU y GPU de alto rendimiento. Como resultado, la inspección de alta definición con resoluciones de 7 μm y 5 μm es aproximadamente 1,6 veces más rápida que los modelos anteriores, lo que convierte al nuevo modelo en uno de los más rápidos del sector¹ .
Además del proyector 3D convencional de alta precisión y 8 direcciones, se ha instalado recientemente un láser de línea 3D de alto rendimiento. Al combinarlo con las imágenes del proyector 3D mediante el método de desplazamiento de fase, ahora es posible reproducir las formas de los componentes especulares y transparentes con mayor precisión, lo que mejora aún más la capacidad de inspección.
Esto proporciona una mayor precisión en la capacidad de detección de chips ultrapequeños de tamaño 0201 (0,25 mm x 0,125 mm) y componentes especulares y brillantes, lo que contribuye aún más a mejorar la calidad en la producción de placas de circuito impreso de módulos y dispositivos.

Antecedentes del mercado y descripción del producto
La fiabilidad mostrada con los procesos SMT (Tecnología de Montaje en Superficie) afecta directamente al valor de mercado de los productos. En los últimos años, el campo del SMT ha visto cómo se aceleraba el cambio hacia tamaños más pequeños, densidades más altas, mayor funcionalidad y más diversificaciones, por lo que la inspección más rápida y a la vez más precisa de todos los elementos mediante inspección óptica automatizada (AOI) será aún más demandada. Además, recientemente ha aumentado considerablemente en el mercado el uso de WLCSP y FOWLP² , finos y extremadamente pequeños, que presentan brillo especular en la superficie del encapsulado. Así que, además de componentes especulares difíciles de inspeccionar, está aumentando drásticamente la necesidad de compatibilidad para montar chips ultrapequeños en paso estrecho.
En respuesta a estos cambios y demandas del mercado, con el YRi-V desarrollado y lanzado en julio de 2021, Yamaha Robotics ha producido un sistema AOI que es extremadamente rápido y muy preciso, logrando una detección exacta incluso para chips ultrapequeños de tamaño 0201 y componentes brillantes especulares.
Con el recientemente desarrollado YRi-V TypeHS como máquina de especificación de gama alta para el YRi-V, se ha logrado un mayor perfeccionamiento de sus características tradicionales, como la velocidad de inspección y las capacidades de inspección de componentes especulares.
Con el concepto único de Yamaha de 1 STOP SMART SOLUTION, la empresa es el fabricante líder del sector de una gama completa de equipos de montaje, que incluye máquinas de montaje en superficie, almacenamiento SMD, impresoras de pasta de soldadura, dispensadores de cola y sistemas de inspección. Aprovechando esta fortaleza, la empresa está promoviendo la Fábrica Inteligente, un sistema inteligente que mejora de forma integral la eficiencia del proceso de montaje a través de una coordinación fluida y avanzada entre equipos, sin cajas negras en los equipos dentro de la línea de montaje.

Notas: 

1. Velocidad de inspección 3D de 16,2 cm2/s con una resolución de 5 µm (condiciones óptimas de la empresa cuando se utilizan 4 proyectores: Según investigación de Yamaha Motor a 18 de enero de 2024)

2. WLCSP = encapsulado a nivel de oblea con tamaño de chip. - FOWLP = encapsulado para obleas con ventilación exterior (fan out)

Más información